SP શ્રેણી SP-600P01X બ્રાન્ડ ઉચ્ચ-ચોકસાઇવાળા SMS 3D પ્રિન્ટર
મોલ્ડ ડિઝાઇન અને ઉત્પાદનમાં SMS 3D પ્રિન્ટીંગ ટેકનોલોજીનો ઉપયોગ:
● ઉદ્યોગની માતા તરીકે ઘાટની બેડીઓ તોડી નાખો.3D પ્રિન્ટીંગ દ્વારા, મોલ્ડ ફ્રી મેન્યુફેક્ચરિંગને સાકાર કરી શકાય છે, ખાસ કરીને નવા ઉત્પાદન સંશોધન અને વિકાસ, વ્યક્તિગત કસ્ટમાઇઝેશન, નાના બેચનું ઉત્પાદન, જટિલ વિશિષ્ટ આકારની રચના ઉત્પાદનો અને બિન-સ્પ્લેસીંગ સંકલિત મોલ્ડિંગ અને ઉત્પાદનના પાસાઓમાં.3D પ્રિન્ટીંગ પરંપરાગત મોલ્ડ ઉત્પાદન પદ્ધતિને બદલી શકે છે અને મોલ્ડ ઉદ્યોગમાં ગહન ફેરફાર કરી શકે છે.
● મોલ્ડ અથવા મોલ્ડ ભાગોનું ડાયરેક્ટ 3D પ્રિન્ટીંગ જેનો ઉપયોગ ઉત્પાદન માટે થઈ શકે છે.ઉદાહરણ તરીકે, ઈન્જેક્શન મોલ્ડ, સ્ટ્રેચિંગ મોલ્ડ, ડાઇ-કાસ્ટિંગ મોલ્ડ વગેરેનો પણ મોલ્ડ રિપેર માટે ઉપયોગ કરી શકાય છે.
અરજી
પરિમાણો
| ઉત્પાદન નામ | SP-600P | SP-800P |
| લેસર પ્રકાર | ડાયોડ-પમ્પ્ડ સોલિડ-સ્ટેટ લેસર | ડાયોડ-પમ્પ્ડ સોલિડ-સ્ટેટ લેસર |
| તરંગલંબાઇ | 355nm | 355nm |
| લેસર પાવર | 3W | 3W |
| રીકોટિંગ મોડ | બુદ્ધિશાળી વેક્યુમ શોષક તવેથો | બુદ્ધિશાળી વેક્યુમ શોષક તવેથો |
| સામાન્ય બિલ્ડ જાડાઈ | 0.1 મીમી | 0.1 મીમી |
| ચોકસાઈ | <100mm； ±0.1mm , >100mm；l/1000mmXવર્કપીસ લંબાઈ | <100mm； ±0.1mm , >100mm；l/1000mmXવર્કપીસ લંબાઈ |
| બેન્ચમાર્ક પ્લેટફોર્મ | માર્બલ | માર્બલ |
| ચોક્કસ બિલ્ડ જાડાઈ | 0.05~0.lmm | 0.05-0.1 મીમી |
| બીમનું કદ | 0.1-0.8mm (એડજસ્ટેબલ) | 0.1-0.8mm (એડજસ્ટેબલ) |
| સ્કેન ઝડપ | 6-12m/s | 6~12m/s |
| બિલ્ડ રેટ | 50-200 ગ્રામ/કલાક | 50-200 ગ્રામ/કલાક |
| બેન્ચમાર્ક પ્લેટફોર્મ | XYZ સંકલિત માર્બલ પ્લેટફોર્મ | XYZ સંકલિત માર્બલ પ્લેટફોર્મ |
| સ્થિતિ પુનરાવર્તિતતા | ±0.01 મીમી | ±0.01 મીમી |
| મુખ્ય એપ્લિકેશન | ઓર્થોડોન્ટિક્સ, એરોસ્પેસ, આર્ટ એન્ડ ડિઝાઇન, આર્કિટેક્ચર, ઓટોમોબાઈલ એક્સેસરી, એડ શિક્ષણ | ઓર્થોડોન્ટિક્સ, એરોસ્પેસ, આર્ટ એન્ડ ડિઝાઇન, આર્કિટેક્ચર, ઓટોમોબાઈલ એક્સેસરી, શિક્ષણ |
| પ્રી-પ્રોસેસિંગ સોફ્ટવેર | મેજિક્સ આરપીને મટીરિયલાઇઝ કરો (વૈકલ્પિક) | મેજિક્સ આરપીને મટીરિયલાઇઝ કરો (વૈકલ્પિક) |
| ઇનપુટ ફાઇલ ફોર્મેટ | STL | STL |
| પાવર જરૂરિયાત | 200-240VAC 50/60HZ, સિંગલ ફેઝ, lOAmps | 200-240VAC 50/60HZ, સિંગલ ફેઝ, 10Amps |
| એમ્બિયન્ટ ટેમ્પ | 20-26° સે | 20-26° સે |
| સંબંધિત ભેજનું પ્રમાણ | 40% કરતાં ઓછું, બિન-ઘનીકરણ | 40% કરતાં ઓછું, બિન-ઘનીકરણ |
| ઉપકરણ પરિમાણ | 1.3m X 1.1m X 1.95m | 1.5m X 1.3m X 2.35m |
| વજન | 700 કિગ્રા | 1000 કિગ્રા |
| મહત્તમ બિલ્ડ વોલ્યુમ | 600mmX600mmX400mm (વૈવિધ્યપૂર્ણ) | 800mm X 800mm X 400mm (વૈવિધ્યપૂર્ણ) |
